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專精特新“小巨人”企業(yè)

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新品解讀 | 杭可儀器老化座3大產業(yè)優(yōu)勢

功率器件及第三代半導體是當前的半導體產業(yè)技術追逐的熱點，也是國內半導體產業(yè)中最有希望能夠趕超世界先進技術的領域之一?，F(xiàn)在眾多國產功率半導體廠商已經(jīng)在材料、設計、制造、封測等各個環(huán)節(jié)成功突圍，逐漸形成自主可控的完整產業(yè)鏈。

從原理到應用，深刻解讀杭可儀器全新一代老化測試機臺

本文詳細闡述了老化試驗（篩選）的原理和目的，并以FPGA和DSP大規(guī)模集成電路芯片為例說明了其高溫動態(tài)老化的一般方法。針對半導體芯片高溫動態(tài)老化（Dynamic Burn-in）及老化中測試（Test-During-Burn-In）的更高需求，文章詳細介紹了新一代國產老化測試機臺LSIC2000的技術指標和先進特點。

超大規(guī)模集成電路老化測試系統(tǒng)的研究應用

隨著智能時代的到來，超大規(guī)模集成電路在高端設備制造、5G、消費類電子產品的應用日趨廣泛。與此同時，由超大規(guī)模集成電路產品瑕疵所引發(fā)的問題事故也層出不窮，在不同領域造成了嚴重的經(jīng)濟損失和商業(yè)影響。

智造先鋒——智能老化集中監(jiān)控系統(tǒng)

未來已來。智能化浪潮，不可阻擋地推動著人類社會快速發(fā)展，全方位影響著從生活到生產的方方面面，概無遺漏。從消費類電子產品到復雜的工業(yè)級應用，從智慧城市的基礎改善到邁向寰宇的未知探索，半導體產業(yè)不斷發(fā)展壯大，既催生于斯，又反哺于此，成為智能化程度最高的現(xiàn)代工業(yè)領域之一。

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