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專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)

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產(chǎn)品導(dǎo)航

集成電路（通用型）

當(dāng)前位置：首頁(yè) 產(chǎn)品中心可靠性測(cè)試設(shè)備集成電路實(shí)驗(yàn)設(shè)備集成電路（通用型）

LSIC7000

超大規(guī)模集成電路老化測(cè)試系統(tǒng)

該系統(tǒng)采用TDBI技術(shù)，可進(jìn)行室溫+10℃~150℃ HTOL老化測(cè)試，老化過(guò)程中實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)被測(cè)器件的輸出信號(hào)，過(guò)程中自動(dòng)對(duì)比向量。

LSIC9000

超大規(guī)模集成電路老化測(cè)試系統(tǒng)

該系統(tǒng)可對(duì)芯片進(jìn)行室溫+10°C~150°C的HTOL測(cè)試，老化過(guò)程中實(shí)時(shí)檢測(cè)被測(cè)器件的輸出信號(hào)，過(guò)程中自動(dòng)對(duì)比向量。

GPIC2010

集成電路高溫動(dòng)態(tài)老化測(cè)試系統(tǒng)

該系統(tǒng)采用TDBI技術(shù)，可進(jìn)行室溫+10℃~200℃ HTOL老化測(cè)試，老化過(guò)程中實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)被測(cè)器件的電流與輸出信號(hào)。

GPIC2020

集成電路高溫動(dòng)態(tài)老化測(cè)試系統(tǒng)

該系統(tǒng)采用TDBI技術(shù)，可進(jìn)行室溫+10℃~200℃ HTOL老化測(cè)試，老化過(guò)程中實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)被測(cè)器件的電流與輸出信號(hào)。

GPIC2030

集成電路高溫動(dòng)態(tài)老化測(cè)試系統(tǒng)

該系統(tǒng)采用TDBI技術(shù)，可進(jìn)行室溫+10℃~200℃ HTOL老化測(cè)試，老化過(guò)程中實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)被測(cè) 器件的電流與輸出信號(hào)。

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