當(dāng)前位置：首頁產(chǎn)品中心可靠性測試設(shè)備功率循環(huán)設(shè)備功率循環(huán)測試 IGBT功率循環(huán)測試系統(tǒng) (PC1800A)

IGBT功率循環(huán)測試系統(tǒng)(PC1800A)

該系統(tǒng)適用于各種尺寸的IGBT模塊的功率循環(huán)試驗(yàn)，且運(yùn)用先進(jìn)的JEDEC靜態(tài)試驗(yàn)方法(JESD51-1)通過改變電子器件的輸入功率，使得器件產(chǎn)生溫度變化。在變化過程中，通過測試芯片的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線，并對測試波形進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，得到該電子器件的全面熱特性。

功能

支持分鐘級/秒級功率循環(huán)測試
搭載油冷平臺，可快速自動(dòng)校準(zhǔn)被測器件的K系數(shù)
夾具支持可調(diào)力度及深度，可對不同封裝的模塊進(jìn)行有效的夾固
具備電磁水閥，可根據(jù)實(shí)際情況自動(dòng)調(diào)整冷卻水流，亦可手動(dòng)調(diào)整
通過測試器件的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線，對測試波形進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，得到該電子器件的全面熱特性

產(chǎn)品特性

試驗(yàn)溫區(qū)	2 個(gè)
試驗(yàn)溫度	水冷板：10~80℃、油冷板： -10~150℃
老化試驗(yàn)區(qū)	3 區(qū)
恒溫系統(tǒng)控制精度	水冷系統(tǒng)為±0.5℃、油冷系統(tǒng)為±0.1℃
結(jié)溫測試精度	±2℃
冷板及殼溫測試精度	±2℃
加熱電流	1000A/區(qū)(支持三區(qū)并聯(lián)3000A)
測試電流	±(10~1000mA)
測試電流精度及分辨率	±(0.3%+2mA)、分辨率0.5mA
整機(jī)供電	三相AC380V±38V
最大功率	30KW(典型)
整機(jī)重量	500KG(典型)
整機(jī)尺寸(不含水冷機(jī))	1400mm(W)×900mm(D)×1300mm(H)

適用標(biāo)準(zhǔn)

GJB128 JESD51 AQG324

適用器件

適用于各種尺寸的IGBT模塊和MOS模塊